行業(yè)動態(tài)
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**的切割方法、裝置及切割設(shè)備
坡口切割成型是重工業(yè)、汽車制造等裝備制造業(yè)廣泛應(yīng)用的一種技術(shù),目前利用視覺識別使物料工件自動上料到切割臺的方式已經(jīng)得到充分的應(yīng)用,但是目前物料工件在視覺上料到切割臺的時(shí)候會存在一定的誤差,一般會有50mm左右的誤差,而實(shí)際切割出來的坡口頓邊和均勻性一般要求在2mm以內(nèi),因此上料到切割臺的工件無法直接進(jìn)行切割,需要進(jìn)行高精度的定位。
當(dāng)前也有一些定位方式被提出,比如機(jī)械定位、接觸式傳感器碰撞尋位、激光定位等。但是,上述方法僅適用于規(guī)則形狀的工件(無圓弧)或者沒有形變的工件,在工件存在圖紙與實(shí)際偏差較大、工件變形等情況下有明顯的使用弊端。
目前,面對不規(guī)則工件或者形變較大的工件并無針對性研究。但是實(shí)際生產(chǎn)過程中異性件較多,同時(shí)由于工件的堆積或者擠壓造成形變也較多,因此目前的定位方式在實(shí)際生產(chǎn)應(yīng)用過程中局限性較大。這就導(dǎo)致切出來的坡口頓邊一致性較差,仍然需要人工現(xiàn)場測量相關(guān)數(shù)據(jù),計(jì)算相關(guān)角度和偏移的偏差來調(diào)整修正,而且調(diào)整好的工件在下一次形變還會出現(xiàn)切割效果不理想的情況,也就是說某一個(gè)工件人工調(diào)好了,但是下次工件產(chǎn)生形變了,就跟那個(gè)調(diào)好的不一樣,之前調(diào)好的就不能用,需要重新調(diào)整。耗時(shí)耗力,應(yīng)用性差。
發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此,本發(fā)明實(shí)施例提供了一種切割方法、裝置及切割設(shè)備,以解決現(xiàn)有的切割方法只適用于不帶弧線的工件及只適用于沒有形變的工件,局限性大的問題。
根據(jù)**方面,本發(fā)明實(shí)施例提供了一種切割方法,包括:對待切割部分進(jìn)行掃描,根據(jù)掃描結(jié)果得到所述待切割部分中的每個(gè)掃描點(diǎn)在切割臺上的三維輪廓坐標(biāo);對所述三維輪廓坐標(biāo)進(jìn)行平滑重構(gòu),得到重構(gòu)軌跡;根據(jù)重構(gòu)軌跡得到所述待切割部分的切割軌跡;根據(jù)所述切割軌跡生成每個(gè)切割點(diǎn)的三維切割坐標(biāo),將所述每個(gè)切割點(diǎn)的三維切割坐標(biāo)進(jìn)行位姿變換,得到所述每個(gè)切割點(diǎn)的切割信息。
本發(fā)明實(shí)施例提供的切割方法,通過對待切割部分進(jìn)行掃描,根據(jù)掃描結(jié)果得到待切割部分中的每個(gè)掃描點(diǎn)在切割臺上的三維輪廓坐標(biāo);對所述三維輪廓坐標(biāo)進(jìn)行平滑重構(gòu),得到重構(gòu)軌跡;根據(jù)重構(gòu)軌跡得到所述待切割部分的切割軌跡;根據(jù)所述切割軌跡生成每個(gè)切割點(diǎn)的三維切割坐標(biāo),將所述每個(gè)切割點(diǎn)的三維切割坐標(biāo)進(jìn)行位姿變換,得到所述每個(gè)切割點(diǎn)的切割信息。由于三維輪廓坐標(biāo)是根據(jù)對待切割部分在切割臺上進(jìn)行掃描得到的,所以得到的重構(gòu)輪廓是待切割部分在切割臺上的真實(shí)邊緣輪廓,即使對于帶有圓弧的不規(guī)則工件,也可以通過掃描得到待切割部分在切割臺上的真實(shí)輪廓;同時(shí)對所述三維切割輪廓坐標(biāo)進(jìn)行平滑重構(gòu)可以剔除掃描過程中的異常點(diǎn),使得重構(gòu)輪廓更加準(zhǔn)確。進(jìn)一步的,利用重構(gòu)輪廓得到切割軌跡,根據(jù)切割軌跡生成每個(gè)切割點(diǎn)的三維切割坐標(biāo),將所述每個(gè)切割點(diǎn)的三維切割坐標(biāo)進(jìn)行位姿變換,得到所述每個(gè)切割點(diǎn)的切割信息,由此可見,在整個(gè)過程中,采用的均是三維信息,因此可以反映工件在不同位置的高度情況,即使待切割部分中存在形變,也可以保證切割的精度滿足要求。
結(jié)合**方面,在**方面**實(shí)施方式中,對待切割部分進(jìn)行掃描,根據(jù)掃描結(jié)果得到所述待切割部分中的每個(gè)掃描點(diǎn)在切割臺上的三維輪廓坐標(biāo)包括:對所述待切割部分進(jìn)行掃描,得到三維掃描坐標(biāo);獲取所述待切割部分在切割臺上的首尾坐標(biāo);將所述掃描結(jié)果中**個(gè)掃描點(diǎn)的三維掃描坐標(biāo)和**一個(gè)掃描點(diǎn)的三維掃描坐標(biāo)分別與所述待切割部分在切割臺上的首尾坐標(biāo)相對應(yīng),得到所述三維掃描坐標(biāo)與所述三維輪廓坐標(biāo)的轉(zhuǎn)換關(guān)系;利用所述轉(zhuǎn)換關(guān)系和所述每個(gè)掃描點(diǎn)的三維掃描坐標(biāo),得到所述每個(gè)掃描點(diǎn)在所述切割臺上的三維輪廓坐標(biāo)。
結(jié)合**方面,在**方面第二實(shí)施方式中,對所述三維輪廓坐標(biāo)進(jìn)行平滑重構(gòu),得到重構(gòu)軌跡包括:剔除所述三維輪廓坐標(biāo)中的異常坐標(biāo);將剔除所述異常坐標(biāo)后的剩余坐標(biāo)進(jìn)行擬合得到重構(gòu)軌跡。
結(jié)合**方面,在**方面第三實(shí)施方式中,當(dāng)需要對所述待切割部分進(jìn)行坡口切割時(shí),根據(jù)重構(gòu)軌跡得到所述待切割部分的切割軌跡包括:獲取切割工藝參數(shù)和所述坡口切割的類型;根據(jù)所述切割工藝參數(shù)和所述坡口切割的類型對所述重構(gòu)軌跡進(jìn)行偏移得到切割軌跡。
結(jié)合**方面,在**方面第四實(shí)施方式中,在根據(jù)所述切割軌跡生成每個(gè)切割點(diǎn)的三維切割坐標(biāo)之前,還包括:獲取歷史切割軌跡;當(dāng)所述切割軌跡與所述歷史切割軌跡進(jìn)行比對,當(dāng)比對結(jié)果符合預(yù)設(shè)條件時(shí),執(zhí)行根據(jù)所述切割軌跡生成每個(gè)切割點(diǎn)的三維切割坐標(biāo)的步驟。
結(jié)合**方面,在**方面第五實(shí)施方式中,根據(jù)所述切割軌跡生成每個(gè)切割點(diǎn)的三維切割坐標(biāo)包括:將所述切割軌跡依照所述多個(gè)掃描點(diǎn)的X坐標(biāo)和Y坐標(biāo)拆分多個(gè)切割點(diǎn);當(dāng)拆分得到的切割點(diǎn)中包括Z坐標(biāo)時(shí),將所述Z坐標(biāo)作為該切割點(diǎn)的Z坐標(biāo);當(dāng)拆分得到的切割點(diǎn)中不包括Z坐標(biāo)時(shí),利用最近鄰搜索算法確定該切割點(diǎn)的Z坐標(biāo)。
結(jié)合**方面,在**方面第六實(shí)施方式中,在對待切割部分進(jìn)行掃描之前,還包括:獲取所述待切割部分中的交點(diǎn);確定所述待切割部分中每個(gè)位置的掃描頻率,其中靠近所述交點(diǎn)的區(qū)域的掃描頻率大于其他位區(qū)域的掃描頻率。
根據(jù)第二方面,本發(fā)明實(shí)施例提供了切割裝置,包括掃描模塊、三維切割坐標(biāo)生成模塊、重構(gòu)模塊、切割軌跡生成模塊和切割信息生成模塊:具體的,掃描模塊用于對待切割部分進(jìn)行掃描;三維切割坐標(biāo)生成模塊用于根據(jù)掃描結(jié)果得到所述待切割部分中的每個(gè)掃描點(diǎn)在切割臺上的三維切割坐標(biāo);重構(gòu)模塊用于對所述待切割部分中每個(gè)掃描點(diǎn)在切割臺上的三維切割坐標(biāo)進(jìn)行平滑重構(gòu),得到重構(gòu)軌跡;切割軌跡生成模塊用于根據(jù)重構(gòu)軌跡得到所述待切割部分的切割軌跡;切割信息生成模塊用于根據(jù)所述切割軌跡生成每個(gè)切割點(diǎn)的三維切割坐標(biāo),將所述每個(gè)切割點(diǎn)的三維切割坐標(biāo)進(jìn)行位姿變換,得到所述每個(gè)切割點(diǎn)的切割信息。
根據(jù)第三方面,本發(fā)明實(shí)施例還提供了一種切割設(shè)備,包括存儲器和處理器,所述存儲器和所述處理器之間互相通信連接,所述存儲器中存儲有計(jì)算機(jī)指令,所述處理器通過執(zhí)行所述計(jì)算機(jī)指令,從而執(zhí)行**方面或者**方面的任意一種實(shí)施方式中所述的切割方法。
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