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隨著紫外激光器的逐漸成熟和穩(wěn)定性的提高，激光加工行業(yè)已經(jīng)從紅外激光轉(zhuǎn)向紫外激光。同時(shí)，紫外激光器的應(yīng)用越來(lái)越普及，激光應(yīng)用已經(jīng)走向了更廣闊的領(lǐng)域，紫外激光切割機(jī)的應(yīng)用正在向質(zhì)量更高的領(lǐng)域發(fā)展。

紫外激光晶圓切割:藍(lán)寶石基板表面堅(jiān)硬，刀輪一般難以切割，磨損大，良率低，切割路徑大于30 μm，它不僅減少了使用面積，而且減少了產(chǎn)品的產(chǎn)量。LED在行業(yè)的推動(dòng)下，對(duì)藍(lán)寶石基板晶圓切割的需求大幅增加，對(duì)提高生產(chǎn)率和成品合格率提出了更高的要求。

紫外激光陶瓷切割：除了傳統(tǒng)的陶瓷加工工藝外，由于應(yīng)用類(lèi)型的增加，陶瓷加工也進(jìn)入了激光加工領(lǐng)域。根據(jù)陶瓷的材料類(lèi)型，可分為功能陶瓷、結(jié)構(gòu)陶瓷和生物陶瓷?？捎糜谔沾杉庸さ募す釩O2激光、YAG但隨著元器件的逐漸小型化，紫外激光加工已成為一種必要的加工方法，可以加工多種陶瓷。

紫外激光玻璃切割：在智能手機(jī)崛起的推動(dòng)下，紫外激光的應(yīng)用也逐漸有了發(fā)展空間。過(guò)去因?yàn)槭謾C(jī)的功能不多，而且激光加工的成本高昂，激光加工在手機(jī)的市場(chǎng)中占有的地位并不多，但是現(xiàn)在智能型手機(jī)的功能多，整合性高，在有限的空間內(nèi)要整合數(shù)十種的傳感器及上百個(gè)功能器件，且組件成本高，因此對(duì)于精度、良率及加工要求均大大增加，紫外激光在手機(jī)產(chǎn)業(yè)發(fā)展出多種應(yīng)用。

紫外激光ITO干蝕刻：智能手機(jī)**的特點(diǎn)是觸摸屏的功能。電容式觸摸屏可實(shí)現(xiàn)多點(diǎn)觸摸，對(duì)應(yīng)電阻式觸摸屏，使用壽命更長(zhǎng)，反應(yīng)更快。因此，電容式觸摸屏已成為智能手機(jī)選擇的主流。

紫外激光電路板切割：電路板激光切割最早用于柔性電路板切割，由于電路板種類(lèi)繁多，早期加工采用模具成型，但模具生產(chǎn)成本高，生產(chǎn)周期長(zhǎng)，因此紫外激光加工可以避免模具生產(chǎn)成本和周期，大大提高樣品生產(chǎn)時(shí)間。